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用于半导体样品的自动化去层的自适应端点检测.pdf

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    用于半导体样品的自动化去层的自适应端点检测。自适应端点检测应用于利用动态和预定参数的组合对多层样品进行去层。在所述样品的层之间变化的调谐预定参数允许跨越装置的多个位点进行自动化操作。描述了一种半导体逻辑装置，其具有厚金属层区和薄金属层区。所描述的技术可与分析操作整合且可跨越广泛范围的装置类型和制造过程而应用。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394071 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110264857.4 (22)申请日 2021.03.11 (30)优先权数据 16/816695

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