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本发明涉及一种印制电路板及其封装结构，印制电路板的封装结构包括电路板本体及设有连接通孔的过孔焊盘，所述电路板本体设有安装通孔，所述过孔焊盘设置于所述安装通孔内，所述过孔焊盘还设有用于对挤压力进行分散的卸力孔，且所述卸力孔与所述连接通孔间隔设置。进行封装时，将过孔焊盘安装于电路板本体的安装通孔内，再将连接件与连接通孔进行紧固配合，从而实现印制电路板的封装。其中，连接件与连接通孔紧固配合的过程中，随着载荷的增大，利用卸力孔能够对挤压力进行分散，从而能够避免沉铜发生破坏，进而能够避免出现断路或导电性能
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113411953 B
(45)授权公告日 2022.06.10
(21)申请号 202110671997.3 CN 206181555 U,2017.05.17
(22)申请日
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