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本发明公开了一种PCB板图形转移对位标靶方法,包括以下步骤:在PCB板上钻出对位标靶孔;沿对位标靶孔的外侧边沿连续加工分流孔;在PCB板上加工镭射通孔;在PCB板上镀铜,将对位标靶孔位置处多余的铜分流到分流孔中;使用该对位标靶孔进行图形转移的对位,生成PCB板的线路导电图形。在镀铜过程中,采用对位标靶孔周围设计分流孔进行保护,在复杂波形脉冲电镀过程中起到分流电镀密度、增加电镀面积的作用,可有效保护对位标靶孔直径一致性并提高稳定性,减少铜厚凸起的影响,改善了对位标靶孔的孔内铜厚的均匀性,避免在图形
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113411991 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110474572.3
(22)申请日 2021.04.29
(71)申请人 广州美维电子有限公司
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