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PCB板图形转移对位标靶方法.pdfVIP

PCB板图形转移对位标靶方法.pdf

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    本发明公开了一种PCB板图形转移对位标靶方法，包括以下步骤：在PCB板上钻出对位标靶孔；沿对位标靶孔的外侧边沿连续加工分流孔；在PCB板上加工镭射通孔；在PCB板上镀铜，将对位标靶孔位置处多余的铜分流到分流孔中；使用该对位标靶孔进行图形转移的对位，生成PCB板的线路导电图形。在镀铜过程中，采用对位标靶孔周围设计分流孔进行保护，在复杂波形脉冲电镀过程中起到分流电镀密度、增加电镀面积的作用，可有效保护对位标靶孔直径一致性并提高稳定性，减少铜厚凸起的影响，改善了对位标靶孔的孔内铜厚的均匀性，避免在图形

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113411991 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110474572.3 (22)申请日 2021.04.29 (71)申请人 广州美维电子有限公司

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