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本申请涉及5G散热材料领域，具体公开了一种用于半导体组件中具有三维结构超高垂直方向热传导系数的石墨烯散热片及其制作方法。其技术要点是：用于半导体组件中具有三维结构超高垂直方向热传导系数的石墨烯散热片由聚酰亚胺骨架和石墨烯基体组成，所述聚酰亚胺骨架与石墨烯基体形成三维桥接的微链锁状结构。本申请制备得到的石墨烯散热片，垂直导热率可达到100W/mK以上，为一般导热膜的10倍左右，且可以承受较大的伸长和折叠变形外部弯曲，具有优良的柔韧性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113421866 A
(43)申请公布日 2021.09.21
(21)申请号 202110652501.8
(22)申请日 2021.06.11
(71)申请人 信骅（上海）器材有限公司
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