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一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法.pdfVIP

一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法.pdf

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    本发明提供一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法，涉及电路板技术领域，主要是通过改善锣刀形态，将传统的数控成型主轴编程改为可顺时针和逆时针旋转，则可根据锣刀的行进方向来改变锣刀的旋转方向，从而达到改善毛刺的产生提高锣刀切削效果，使锣半孔槽和外形一起锣出，彻底改善孔壁铜丝卷起、毛刺、翘起、剥离现象，锣半孔槽和外形一起生产，减小钻孔和成型精度差异带来的偏位问题，可有效保证同一单元左右两边残留半孔相对一致，保障钻孔的精准度与准确度，一次加工成型除膜和杂质，彻底改善半孔阻焊油墨残留堵孔问题，更无需档点

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113395839 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110666351.6 (22)申请日 2021.06.16 (71)申请人 珠海中京电子电路有限公司

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