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本发明公开了半导体产品尺寸检测机，包括检测机本体、转动盘、升降机构、固定架和控制箱，检测机本体的两侧分别连接有进料传送带和出料传送带，转动盘设于检测机本体上，转动盘上开凿有若干固定槽，转动盘上连接有升降机构，升降机构设于检测机本体内，固定架设于转动盘上，固定架上连接有电动伸缩杆，固定架与电动伸缩杆之间连接有固定螺钉。本发明通过尺寸检测机上相应机构的设置，使尺寸检测机能够对不同大小的半导体产品进行夹持，极大程度上避免了半导体产品在进行检测时出现晃动的情况，避免了可能出现的测量误差，大大提高了检测数
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113371408 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110920510.0 G01B 21/00 (2006.01)
(22)申请日 2
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