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本发明涉及一种电路板领域,尤其涉及一种电路板二次钻孔前通孔树脂限流及加工装置。该发明要解决的技术问题是:提供一种电路板二次钻孔前通孔树脂限流及加工装置。本发明的技术方案为:一种电路板二次钻孔前通孔树脂限流及加工装置,包括有传送和倾斜结构和树脂限流机构等;传送和倾斜结构与树脂限流机构相连接。本发明实现了能够在对电路板通孔进行树脂填充时,有效的控制树脂用量,降低生产成本,提高生产效率,防止树脂溢出到电路板其它部位,从而大大降低了打磨难度,并且能够最大限度将电路板通孔边缘处打磨光滑,确保电路板二次钻孔
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113395832 B
(45)授权公告日 2023.04.07
(21)申请号 202110512579.X (56)对比文件
(22)申请日 2021.05.11
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