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发光二极管封装结构.pdfVIP

发光二极管封装结构.pdf

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    一种发光二极管封装结构包括电路基板、反射杯、发光二极管芯片以及透镜结构。反射杯位于电路基板上且与电路基板共同构成一凹杯且形成一开口，反射杯具有第一金属环位于凹杯。发光二极管芯片固晶于凹杯内的电路基板上。透镜结构具有第二金属环用以接合第一金属环而覆盖开口。本发明的发光二极管封装结构采多件式组合设计并以金属环接结各组件，解决基板不平整的问题，增加共晶良率。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113394320 B (45)授权公告日 2023.04.07 (21)申请号 202010165904.5 H01L 33/60 (2010.01)

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