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本发明公开了一种具有高硬导电表面的铜基复合材料的激光增材制造方法,其中所述高硬导电表面的铜基复合材料指Cu/Fe/Cr复合覆层,即以铜为基体、在铜基体表面依次为Fe基覆层和Cr基覆层。本发明采用激光熔覆装置、通过高速激光熔覆法,通过优化激光熔覆过程中的各工艺,比如Fe基覆层制备采用正离焦激光、铬基覆层采用负离焦激光等工艺,而实现了在铜基体表面依次制得具有高稀释率的Fe基覆层和低稀释率的Cr基覆层,获得具有特定成分、结构分布及高硬度高导电性的Cu/Fe/Cr复合覆层,其电导率最高达16.8%IAC
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113388832 B
(45)授权公告日 2022.08.12
(21)申请号 202110565375.2 (51)Int.Cl.
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