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一种电镀药剂添加装置.pdfVIP

一种电镀药剂添加装置.pdf

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    一种电镀药剂添加装置，包括电镀池，所述电镀池内壁上方设置电镀框架，所述电镀框架顶端设置药剂箱，所述药剂箱内设置药剂，所述电镀框架内壁底端与药剂箱对应位置设置加药筒，所述加药筒内置加药空腔，所述药剂箱底端设置第一连接管，所述第一连接管远离药剂箱一端与加药空腔连通，所述第一连接管设置第一控制阀，所述加药空腔底端设置第二连接管，所述第二连接管设置第二控制阀，通过搅拌杆、搅拌棒、驱动环、定位杆以及驱动电机的设置，通过驱动电机可以带动驱动环转动，从而带动搅拌杆绕定位杆转动的同时进行自转，从而带动搅拌棒进行

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113403664 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110531375.0 (22)申请日 2021.05.17 (71)申请人 厦门明佑电镀有限公司

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