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本发明公开了一种防水LED进水的封装胶的成模装置，其中，模具的容置凹槽的槽口尺寸大于待封装LED显示器的电路板的尺寸，容置凹槽的深度大于显示器高度，在进行压合封装时，容置凹槽内的封装胶可以对包括电路板在内的整个LED显示器的外侧进行封装。经本成模装置封装后的LED显示器，其电路板和LED完全被封装胶层包裹，电路板和封装胶层之间不再存在缝隙。避免了环境中的水汽从封装胶层和电路板之间的缝隙进入，对LED显示器产生损害。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113394326 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202110727920.3
(22)申请日 2021.06.29
(71)申请人 顺德职业技术学院
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