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本发明提供了一种提高T型接头中面板和腹板激光焊缝强度的方法,包括以下步骤:将待焊的T型接头中的面板和腹板的焊接面进行去污处理,并进行焊接工装固定,工装固定后保证面板和腹板之间间隙小于0.4mm;将待焊的面板和腹板,采用间距可调,功率分配可调的双光束焊接头进行激光焊接;根据面板和腹板的厚度,选在双光束束斑中心的距离为1~3mm,两光束束斑中心连线与垂直焊接方向夹角小于等于10°;双光束采用相同的功率和离焦量,并以合适的焊接参数完成面板和腹板的穿透接焊。本发明提高面板和腹板的结合处宽度,提高了三明治
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113385839 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202110770568.1 B23K 26/21 (2014.01)
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