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本发明提供了一种电路板压平装置，属于电路板加工设备技术领域，该电路板压平装置，包括压平组件、调节组件和上料组件。所述压平组件包括固定架、第一伸缩件、压板和支撑平台。通过第一伸缩件、压板和支撑平台的设置，通过第一伸缩件推动压板向下运动，可以对支撑平台上的电路板压平，不需要来回反复运动，提高压平效率，通过螺纹杆和定位杆的设置，根据电路板厚度，可以调节定位杆伸出高度，可以限制压板下落高度，可以保护电路板不会因为压力过大压坏，通过第二伸缩件、托盘和驱动件的设置，可以把电路板放在托盘上，通过驱动件送入到设
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113414968 A
(43)申请公布日 2021.09.21
(21)申请号 202110542126.1
(22)申请日 2021.05.18
(71)申请人 聂三磊
地址 200
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