三维电路的形成.pdfVIP

三维电路的形成.pdf

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公开了用于由嵌入在基板中的两个层的导体形成电路的装置、方法和系统。基板的两个层的部分和导体的部分被去除，形成穿过两个层和导体的腔体。阻隔材料沿腔体壁沉积。阻隔材料的一部分和基板的相邻层被去除，形成与导体的一部分接触的另一个腔体。然后通过导电金属对第二腔体的表面进行无电镀以形成电路的部分。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113424306 A (43)申请公布日 2021.09.21 (21)申请号 201980091483.1 (74)专利代理机构北京高沃律师事务所 11569

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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