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2023-06-22 发布于四川
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一种全封装式内绝缘半导体器件.pdf

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本发明公开了一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体主体、集电极引脚、基极引脚、发射极引脚、第一绝缘内壳、第二绝缘内壳、限位块、定位孔、定位柱、限位槽、限位框、第一导热胶套、第二导热胶套、榫槽、榫片、凹槽、凸块、第一绝缘外壳、第二绝缘外壳、散热栅槽、连接耳板、连接柱、连接螺孔、连接螺钉、套孔、橡胶套、框槽、凸框、安装板和安装孔；该发明采用全封装式内绝缘结构，从而避免了绝缘层破损后半导体器件的漏电短路问题，提高了半导体器件的工作可靠性，提高了半导体器件的散热性能，降低了半导体器件的过热风险，延长了

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410184 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110595940.X (22)申请日 2021.05.29 (71)申请人广东仁懋电子有限公司

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