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2023-06-23 发布于四川
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一种消孔导热内嵌型集成电路封装体.pdf

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本发明公开了一种消孔导热内嵌型集成电路封装体，属于电路封装技术领域，通过在金属基板上分布多个位于芯片边缘侧的导热弯管，在进行封装后，封装胶包覆于芯片以及多个导热弯管上，且封装胶内掺杂若干磁性颗粒剂，在进行封装时，利用外接磁铁对磁性颗粒剂的磁吸作用，磁性颗粒剂带动封装胶向金属基板一侧运动，既提高了封装胶的流动性，又在磁吸运动过程中将气泡通过导热弯管排出，利于消泡，有效提高封装胶的整平行以及消孔效果，芯片固化后其表面不容易形成针孔，同时，多个导热弯管的设置即对封装胶的强度起到加固作用，又能够利用其导

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113451232 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 202110525220.6 (22)申请日 2021.05.14 (71)申请人李素文地址 111

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