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封装结构的形成方法.pdfVIP

封装结构的形成方法.pdf

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    一种封装结构的形成方法，包含一蚀刻步骤、一激光步骤、一电镀步骤及一切割步骤。蚀刻步骤中，对一导线架的多个切割道进行蚀刻。激光步骤中，以一激光光束移除覆盖切割道上的一塑胶封装材料。电镀步骤中，多个电镀面设置于导线架上塑胶封装材料未覆盖的多个区域。切割步骤中，切割导线架的切割道以形成一封装结构。借此，有助于形成具有良好焊接性的封装结构，且封装结构可稳固地设置于电路板。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113451148 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 202010914208.X (22)申请日 2020.09.03 (30)优先权数据

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