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本文中的实施例描述了用于包括三维电容器的半导体器件的技术。该三维电容器包括柱状物、以及堆叠在柱状物周围的一个或多个电容器单元。一个或多个电容器单元的电容器单元包括围绕并且耦合到柱状物的第一电极、围绕第一电极的电介质层、以及围绕电介质层的第二电极。可以描述和/或要求保护其他实施例。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113451509 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202011552544.0
(22)申请日 2020.12.24
(30)优先权数据
16/828,49
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