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封装结构及封装方法.pdfVIP

封装结构及封装方法.pdf

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    本申请涉及一种封装结构，包括至少两个芯片基板、至少一个导电孔及封装层，至少两个芯片基板在厚度方向上依次堆叠形成堆叠结构，芯片基板设有芯片与第一焊盘，芯片与第一焊盘连接，导电孔从一芯片基板的第一焊盘处贯通至另一芯片基板的第一焊盘处，以连接不同芯片基板的第一焊盘，封装层覆盖至少两个芯片基板形成的堆叠结构。本申请还涉及一种用于制作所述封装结构的封装方法。本申请将制作完成的芯片基板堆叠后打孔互连，可以减小封装体积，实现更高的集成度，且工艺难度低、良率高、易于量产化。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113488454 B (45)授权公告日 2022.06.03 (21)申请号 202011224838.0 (51)Int.Cl.

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