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2023-06-23 发布于四川
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一种导体焊接装置及焊接方法.pdf

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本发明涉及一种导体焊接装置及焊接方法，包括摩擦焊接机床，所述的摩擦焊接机床的顶部设置有顶压机和接头旋转机构，所述的顶压机用于通过导体夹具将导体固定在所述的顶压机上；所述的接头旋转机构用于通过接头夹具将接头固定在所述的接头旋转机构上，并能够带动所述的接头旋转；所述的顶压机还能够带动所述的导体以预定的速度沿着轴向压向旋转的所述接头，使所述导体和所述接头的接触面互相摩擦产生热量和塑形变形，所述的顶压机带动所述的导体达到设定的前进距离后，所述的接头旋转机构停止旋转，同时所述的顶压机对所述的导体施加顶锻压

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113478230 B (45)授权公告日 2022.04.22 (21)申请号 202110802951.0 (56)对比文件 (22)申请日 2021.07.15

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