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本发明涉及一种电流耐受型多层PCB及其制备方法。该制备方法中，先将多个内层芯板和多个半固化片分别进行开通孔处理，然后再将通孔芯板和通孔半固化片进行层叠排板，使通孔芯板和通孔半固化片的通孔相连通。然后将导电介质放入相连通的通孔内，再进行第一次压合处理，得到第一压合板。接着对第一压合板进行沉铜、电镀使导电介质与预排板相连接并进行次外层图形的加工，再进行第二次压合处理，并通过第一盲孔和第二盲孔分别使第二压合板的第一铜箔和第二铜箔与导电介质连接。然后再对盲孔板进行沉铜处理，在第一盲孔和第二盲孔的孔壁附着
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113438832 A
(43)申请公布日 2021.09.24
(21)申请号 202110708860.0
(22)申请日 2021.06.25
(71)申请人 皆利士多层线路版（中山）有限公司
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