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根据一实施例，集成电路装置的结构包括了第一组鳍片结构、第二组鳍片结构以及位于第一组鳍片结构与第二组鳍片结构之间的介电质堆叠。介电质堆叠的顶表面与第一组鳍片结构及第二组鳍片结构的顶表面实质上处于同水平。介电质堆叠包括了顺应介电质堆叠的底部及侧壁的第一介电材料、沿着介电质堆叠的顶表面的第二介电材料、以及位于介电质堆叠中间的第三介电材料。集成电路装置的结构还包括位于第一组鳍片结构、第二组鳍片结构及介电质堆叠上方的栅极结构。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113451135 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110274387.X
(22)申请日 2021.03.15
(30)优先权数据
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