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本发明公开了一种立体堆叠电路的调试方法与版型，所述立体堆叠电路包括主板PCB、副板PCB、设置在主板PCB正面上的主芯片以及设置在副板PCB正面上的射频芯片，其方法包括步骤：将所述主板PCB和所述副板PCB背对设置连接；分别对所述主芯片与所述射频芯片进行调试；待调试完成后对所述主板PCB和所述副板PCB进行拆解；将所述主板PCB和所述副板PCB正对设置连接。本发明通过改变立体堆叠电路堆叠形式，实现了将主芯片与射频芯片外露的效果，使射频调试人员快速高效地对主板PCB与副板PCB进行调试。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113453424 B
(45)授权公告日 2023.04.07
(21)申请号 202110705781.4 H05K 13/08 (2006.01)
(22)申请日 2021.06
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