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本发明提供一种具有能够与孔圈一体成型的形状的金属块的半导体封装用管座。具有:孔圈;第一金属块,其与孔圈一体成型且在上述孔圈的上表面突起,并且自孔圈的上表面的法线方向观察为大致U字型;第一引线,其自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈,并且在第一贯通孔内气密接合;第一基板,其具有形成有与第一引线电连接的第一信号图案的表面以及成为表面的相反面的背面,并且背面一侧固定于第一金属块的第一端面;第二引线,其自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈,并且在第二贯通孔内气密接合;以及第二基板,其具有形成有与第二引线电连接的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113451878 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110305021.4
(22)申请日 2021.03.22
(30)优先权数据
2020-0526
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