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一种传感芯片封装结构及方法.pdfVIP

一种传感芯片封装结构及方法.pdf

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    本发明涉及芯片封装技术领域，提出一种传感芯片封装结构及方法。该封装结构包括：基板；硅转接板；以及多个芯片，所述多个芯片包括传感芯片以及非传感芯片，其中所述非传感芯片被塑封料塑封，并且所述传感芯片裸露。本发明通过在芯片的正面塑封之前在传感芯片上方布置保护罩，并且在塑封完成后磨去保护罩的顶部，可以很好的解决现有技术中感应芯片的感应信号无法穿透塑封料的问题，能够有效应用于传感芯片的封装。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113451236 B (45)授权公告日 2022.07.12 (21)申请号 202110730617.9 (51)Int.Cl.

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