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一种加热冷却一体式盘体及其制作方法和用途.pdf

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    本发明提供了一种加热冷却一体式盘体及其制作方法和用途，所述的制作方法包括：将冷却件和加热盘通过扩散焊接的方式固定连接，得到加热冷却一体式盘体，用于半导体产品加热过程中晶圆的散热。在本发明中，针对加热盘快速冷却降温的工艺设计，制成的加热冷却一体式盘体使得盘体冷却效率高，噪音小，且能够循环使用，提高了生产效率的同时，降低了生产成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113432379 A (43)申请公布日 2021.09.24 (21)申请号 202110875014.8 (22)申请日 2021.07.30 (71)申请人 上海睿昇半导体科技有限公司

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