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2023-06-23 发布于四川
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半导体工艺腔室和半导体工艺设备.pdf

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本申请公开一种半导体工艺腔室和一种半导体工艺设备，该半导体工艺腔室包括：腔体；基座，包括基座轴以及设置于腔体内的基座盘，基座轴的一端支撑于基座盘底部，基座轴的另一端贯穿腔体底壁伸出至腔体外部；顶针机构，包括顶针轴，以及设置于腔体内的顶针盘和设置于顶针盘上的多个顶针，顶针轴的一端支撑于顶针盘底部，顶针轴的另一端贯穿腔体底壁伸出至腔体外部；驱动装置，位于腔体外部，与基座轴和顶针轴均相连，用于驱动基座轴和顶针轴实现同步反向移动。上述半导体工艺设备的驱动结构控制简单，成本较低。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113437012 A (43)申请公布日 2021.09.24 (21)申请号 202110697491.X (22)申请日 2021.06.23 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司

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