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本发明公开了一种高精度带隔离器芯片组装结构,包括金属前盖,所述金属前盖下端设置有上压板,所述上压板下端一体化连接有上压块,所述上压块下方设置有下压块,所述金属前盖下端插装在上压板和上压块内,所述金属前盖内安装有陶瓷套管,结构简单,构造清晰易懂,方形孔的形状为正方形,为在隔离器安装时对其精确定位,保证其安装角度在预计范围内,同时防止所述隔离器在安装时和安装后发生旋转偏移而产生安装误差,实现隔离器的高精度安装;采用自带磁性的隔离器,使隔离器安装所需的两次装配变为一次装配,提高了其装配精度,可在保证光
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113448039 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110822852.9
(22)申请日 2021.07.21
(71)申请人 江西师范高等专科学校
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