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本发明公开了一种基于多层封装集成基片间隙波导毫米波环形耦合器，属于电气领域，具体为：构建三层介质，最底层为下表面涂了金属铜的PMC层，该层内周期排列若干金属过孔，上边紧顶圆形金属贴片，下边与金属铜相连，组成蘑菇型EBG阵列；中间层为一层介质板；最上层为间隙层，下表面印刷有混合环耦合微带线，上表面涂了一层金属铜；微带线包括四节微带线作为端口，以及七节微带线组成两段式混合环；通过对不同端口进行激励，两段式混合环结构使得带宽增强到50％；三层介质板中最上层的金属铜以及最下层的蘑菇型EBG阵列形成基片间
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113451727 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110679645.2
(22)申请日 2021.06.18
(71)申请人 北京邮电大学
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