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2023-06-23 发布于四川
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一种封头的增材成形方法.pdf

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本发明提供一种封头的增材成形方法，其通过将封头的打印分成3个阶段，设置一个封头打印基体，打印过程中，配合旋转变位机的翻转改变封头打印基体的角度变化以保证每个打印阶段的初始打印平面均设计为水平面，这样能有效解决在进行阶段打印时，由于起始平面不是水平面，容易造成打印熔池液体向下流现象的问题，同时，旋转变位机保证打印过程中基体自旋转从而保证打印枪头X轴位置始终保持不变。本发明的方法无需开发配套的模具，大大减少了制造费用；此外，操作都是依靠现有设备和技术开展，操作便捷，减少人工成本。本发明打印得到的封头

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113427018 A (43)申请公布日 2021.09.24 (21)申请号 202110768631.8 B33Y 10/00 (2015.01)

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