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用于检查电子零件的方法和装置,诸如半导体晶片、高密度电路板、多层基板、玻璃上铬掩模和补偿参考未对准的其他细线产品。当扫描5零件时,以亚相机像素、亚微米准确度沿着每个导体的整个长度实时执行导体线宽和间距测量。数十亿的计量测量也以亚微米准确度实时执行。描述了从计算机辅助设计(CAD)文件提取测量值的自学习自动化方法。该方法自动确定在定义的可允许制造容差内执行这些数十亿操作的位置。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113454445 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 201980082521.7 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公
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