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本发明公开了一种带定向仪的半导体激光切割机，包括下机柜，所述下机柜的顶部外壁固定连接有立柱和Y轴直线电机，所述立柱的顶部外壁固定连接有横梁，所述横梁的顶部外壁固定连接有激光器，所述激光器的一端设有导光机构，所述横梁的一边外壁设有Z轴模组，所述Y轴直线电机的顶部外壁设有X轴直线电机，所述X轴直线电机的顶部外壁设有DD马达，所述DD马达的顶部设有真空接头。本发明将产品送至晶体定向仪工位，在晶体定向仪的工作下对产品进行二次切割，二次切割完毕后，再通过Y轴直线电机将产品送至上下料口，人工取出，晶体定向仪
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113427151 A
(43)申请公布日 2021.09.24
(21)申请号 202110855676.9
(22)申请日 2021.07.28
(71)申请人 无锡吴越半导体有限公司
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