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本发明公开一种利用3D技术制备活性多孔Co‑Cu‑Ti4O7复合三维电极的方法及应用,通过制备Co‑Cu前体,其相较单质的Co和Cu电化学性能更优,将Co‑Cu前体与改性的Ti4O7粉末采用“机械混合法”、“溶解沉淀法”或“溶剂蒸发法”混合均匀,且Co‑Cu前体和改性的Ti4O7粉体经羟基基团紧密复合,得到Co‑Cu‑Ti4O7复合粉末,再利用3D技术打印出多孔Co‑Cu‑Ti4O7复合三维电极,最后将多孔Co‑Cu‑Ti4O7复合三维电极增强活性化处理,使打印出来的电极表面的活性位点进一步增多
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113517446 B
(45)授权公告日 2022.04.19
(21)申请号 202110388940.2 H01M 4/88
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