一种干蚀刻气体控制系统.pdfVIP

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本发明提供了一种干蚀刻气体控制系统,包括蚀刻腔体,所述蚀刻腔体为密封腔体,所述蚀刻腔体内设置有气体分流盘和晶圆承载盘。所述气体分流盘位于所述蚀刻腔体的上部;所述气体分流盘上设置有多个进气孔,所述进气孔的密度从所述气体分流盘上的中心到边缘分布逐渐变小;所述晶圆承载盘位于所述蚀刻腔体的下部,所述晶圆承载盘设置于所述气体分流盘的对应下方。通过气体分流盘控制蚀刻腔体内蚀刻气体的分布情况,由于气体分流盘上的进气孔并不是均匀分布的,而是从中心到边缘分布逐渐稀疏,使得进入蚀刻腔体的蚀刻气体在中央分布较多而在四

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113451168 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 20201

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