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用于在溅镀期间冷却双面SIP器件的冷却设备和过程。一种半导体制造设备具有冷却垫,所述冷却垫具有多个可移动销。冷却垫包括流体路径和设置在流体路径中的多个弹簧。多个弹簧中的每个设置在相应的可移动销的下方。衬底包括设置在衬底的表面之上的电部件。衬底设置在冷却垫之上,电部件朝向冷却垫定向。将力施加到衬底以压缩弹簧。可移动销中的至少一个与衬底接触。冷却流体被设置成通过流体路径。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113451170 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202011276635.6 C23C 14/34 (2006.01)
(22)申请日 2
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