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本发明公开了一种电子产品及封装器件与散热器的固定结构，封装器件与散热器的固定结构包括封装器件和通过卡扣件固定于所述封装器件的散热器，所述封装器件和所述卡扣件于不同位置焊接固定于电路板。上述封装器件与散热器的固定结构，使用卡扣件将散热器与封装器件固定后插入电路板焊接；能够对封装器件与散热器之间提供稳定的压力，降低封装器件与散热器之间的压力在长期过程中的高低温冲击后变小的风险，继而提高长期耐久性能；卡扣件新增的焊脚，改善封装器件与散热器的模态，降低封装器件焊脚断裂的风险。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113490329 B
(45)授权公告日 2023.04.14
(21)申请号 202110920757.2 (56)对比文件
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