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本发明涉及电子封装热管理材料制备技术领域,尤其涉及一种氮化铝纳米花/聚合物复合材料及其制备方法。所述制备方法包括:A)将铝粉与盐溶液混合,进行超声波空化腐蚀;B)将步骤A)的产物溶液进行抽滤,得到滤饼;C)将滤饼粉碎,与固体氮源混匀后,在含氮气氛下进行氮化反应;D)将氮化反应后的产物进行除碳,得到氮化铝纳米花;E)将氮化铝纳米花、烧结助剂及添加剂在溶剂中均匀混合成悬浊液后,进行定向冷冻成型,再经冷冻干燥后进行烧结,得到多孔氮化铝三维网络骨架;F)在真空条件下,将树脂浸渗进多孔氮化铝三维网络骨架后
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113480828 B
(45)授权公告日 2022.06.14
(21)申请号 202110228827.8 EP 0260865 A1,1988.0
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