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本发明公开了一种具有快速压片功能的芯片加工用点焊装置,涉及点焊装置领域,包括外壳、驱动电机、底座、清洁组件、往复丝杠、定位压紧机构和定位片。本发明通过在内部安装有可升降的定位压紧机构,芯片进行点焊时,直接将芯片安装在芯片安装框内,根据需要对于芯片进行定位压紧的位置调节伸缩块的位置,此时开启驱动电机,驱动电机通过螺杆带动内安装条下降,此时可同步带动定位压紧机构下降,当定位压紧机构的凸柱接触芯片会产生挤压效果,直至将凸柱挤压至定位压紧机构的内槽内,此时第二外顶弹簧失去限制效果,可自动将扩展压板弹出,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113441825 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110741893.5
(22)申请日 2021.06.30
(71)申请人 李继锋
地址 510
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