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提出一种光电子器件(1),具有:‑光电子半导体芯片(2),所述光电子半导体芯片构成用于,发射或探测电磁辐射;‑连接承载件(3),在所述连接承载件上设置有半导体芯片(2);‑导电连接部(4),所述导电连接部与半导体芯片(2)和/或连接承载件(3)导电连接,和‑电绝缘材料(5),所述电绝缘材料至少局部地包围半导体芯片(2)和/或连接承载件(3),其中‑导电连接部(4)局部地设置在电绝缘材料(5)上。此外,提出一种用于制造光电子器件的方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113454796 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202080015555.7 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限
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