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本文公开的实施例涉及一种包括金属轨的集成电路。在一方面，集成电路包括第一层和第二层，第一层包括第一金属轨，第二层包括第二金属轨，其中，第二层沿第一方向在第一层的上方。在一方面，集成电路包括第三层，第三层包括晶体管的有源区域，其中，第三层沿第一方向在第二层的上方。在一方面，集成电路包括第四层，第四层包括第三金属轨，其中，第四层沿第一方向在第三层的上方。在一方面，集成电路包括第五层，第五层包括第四金属轨，其中，第五层沿第一方向在第四层的上方。本发明的实施例还涉及形成集成电路的方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113451201 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110221171.7
(22)申请日 2021.02.26
(30)优先权数据
16/900,68
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