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芯片弱化结构及其制作方法、巨量转移方法、显示面板.pdfVIP

芯片弱化结构及其制作方法、巨量转移方法、显示面板.pdf

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    本申请公开一种芯片弱化结构及其制作方法、巨量转移方法、显示面板，LED芯片弱化结构包括多个Micro‑LED芯片和位于相邻Micro‑LED芯片之间的连接桥；一方面，连接桥起到暂时连接的作用，避免垂直结构Micro‑LED芯片从衬底上脱落后，随机散落，导致巨量转移精度较差，效率较低的问题；另一方面，连接桥固定各个垂直结构Micro‑LED芯片的位置，方便巨量转移过程中的夹取或吸附装置对垂直结构Micro‑LED芯片进行定位，同样能够提高转移精度，从而快速实现巨量转移。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113451352 B (45)授权公告日 2021.12.28 (21)申请号 202111008403.7 H01L 33/00 (2010.01) (22)申请日

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