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本发明涉及一种用于制造用于电子构件的冷却体(10)的方法，包括步骤：提供1至5mm厚的第一板材区段(122)，该第一板材区段由铜或主要含铜的合金构成；提供至少同样厚的第二板材区段(121)，该第二板材区段由铝或主要含铝的合金构成；将所述两个板材区段(121,122)同心地相叠装叠成板材堆叠(12)；且借助于冷冲压方法将板材堆叠(12)成型成冷却体(10)，该冷却体带有平坦的上侧(18)和形成冷却结构(14)的带有轮廓的下侧；其中上侧(18)由第一板材区段(122)的材料构成，带有由第二板材区段(
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113453491 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110312459.5
(22)申请日 2021.03.24
(30)优先权数据
102020203
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