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本公开提供一种半导体封装结构及其制备方法。该半导体封装结构具有一封装基底、一下元件晶粒、一夹层封装基底以及一上元件晶粒。该下元件晶粒接合到该封装基底。该夹层封装基底位在该下元件晶粒上,并接合到该封装基底。该上元件晶粒接合到该夹层封装基底,且该夹层封装基底形成在该夹层封装基底上。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113451258 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110325102.0 H01L 21/56 (2006.01)
(22)申请日 2
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