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印制电路板加工方法及印制电路板.pdfVIP

印制电路板加工方法及印制电路板.pdf

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    本发明实施例公开了一种印制电路板加工方法及印制电路板，该方法包括以下步骤：提供印制电路板，印制电路板上形成有凸起区域；检测凸起区域尺寸；根据凸起区域尺寸，设定去除凸起区域的去除条件；依照去除条件对凸起区域进行开孔加工，以去除凸起区域，以使印制电路板的表面为平滑面，在曝光机上可以实现合理装配，提升该印制电路板的吸真空及曝光效果，降低了曝光后印制电路板的短路概率，进而提升了印制电路板的成品率。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113473709 B (45)授权公告日 2022.05.31 (21)申请号 202010244836.1 (56)对比文件

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