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一种PCB金铜连接线路制备工艺,其包括如下步骤:步骤一、层压、减薄铜、钻孔及沉铜加工;步骤二、脉冲电镀;步骤三、第一次贴外层干膜,在需要电金的电金区进行开窗,使用LDI曝光机对外层干膜进行曝光处理;步骤四、在曝光后的PCB电金位置电厚硬金;步骤五、退膜;步骤六、第二次贴外层干膜,做线路图形,同时将电金位置覆盖;步骤七、在做第二次干膜后的PCB上再依次进行显影、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊、选择印油加工;步骤八、沉金。本发明不仅可通过提升电镀深镀能力减少待蚀刻铜厚,且可以解决连接位因凹凸不
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113438818 A
(43)申请公布日 2021.09.24
(21)申请号 202110681474.7
(22)申请日 2021.06.18
(71)申请人 东莞美维电路有限公司
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