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2023-06-23 发布于四川
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本发明公开了一种集成电路封装体，其结构包括封装盒、外引脚、封装护盖，封装盒两侧与外引脚顶端嵌固连接，外引脚顶端内侧与封装护盖内部活动配合，封装护盖下端与封装盒上端卡合连接，封装盒包括缓冲柱、集成电板、内引脚、内载槽，缓冲柱内侧与集成电板内侧间隙配合，集成电板上下两端与内引脚顶端焊接连接，集成电板整体与内载槽内部嵌套连接，本发明通过上端结构的带动，使得散热座内部的套环对其驱动柱进行带动，使得在导力带的连带下，卡盘与其卡座上活动卡合的扇叶进行旋转，在旋转的过程中内部摆动片在滑道轮表面进行滑动配合，以

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113471150 B (45)授权公告日 2022.07.22 (21)申请号 202110770465.5 H01L 23/467 (2006.01) (22)申请日 2021.0

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