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半导体结构加工设备.pdfVIP

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    本公开实施例公开了一种半导体结构加工设备，其特征在于，包括：容腔；托盘，位于容腔内；所述设备还包括：承载台，位于容腔内，用于承载托盘；第一轴盘和至少两个第二轴盘，位于承载台上，且在以托盘的中心为圆心的同一圆周上均匀分布；其中，第二轴盘和第一轴盘的阻抗比值在设定范围内；和/或，喷头，位于容腔内，且位于托盘上方，包括：扩散腔、以及与扩散腔连通的出气孔；扩散腔，用于容纳气体；其中，气体通过出气孔进入容腔内；测温组件和至少两个阻挡组件，分别贯穿扩散腔，且测温组件的一端位于容腔；其中，至少两个阻挡组件与测

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113463070 B (45)授权公告日 2022.05.10 (21)申请号 202110639096.6 C23C 16/458 (2006.01)

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