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本申请涉及镀铜添加剂领域,具体公开了一种适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液。镀铜添加剂包括以下浓度配比的组分:光亮剂1‑50mg/L,整平剂1‑100mg/L,湿润剂0.5‑50g/L,余量为纯水。该电镀铜镀液包括如下浓度配比的组分:硫酸180‑250g/L,五水硫酸铜50‑80g/L,氯离子40‑120ppm,镀铜添加剂10‑50ml/L,余量为纯水。本申请的镀铜添加剂能够有效地提高镀层的均匀性和镀液的深镀能力,对纵横比为8的通孔的深镀能力TP能够达到92.4%,对纵横比为12的通孔的深
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113445086 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110629464.9 C25D 7/00 (2006.01)
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