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本发明公开了一种在非金属材料表面镀镍的方法,包括:S1:对待镀非金属材料进行表面除污,浸入胶体钯活化液中活化并解胶浸硫,再次水洗后作为阴极垂直插入电解槽;S2:配制电解液并倒入电解槽,电解液由镍盐、ph缓冲剂、促进剂组成;S3:将一组阳极以特定排列方式及间隔距离垂直插入电解槽,并与非金属材料分别连接电源的正极和负极;S4:设置反应温度为50~60℃,以0.4~0.6A/cm2恒电流密度进行电沉积合成,2~5min后在非金属材料表面制备出均匀的镍镀层。本发明中一组阳极并通过围绕非金属材料排列,为非
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113463151 B
(45)授权公告日 2022.05.13
(21)申请号 202110796859.8 C25D 21/00 (2006.01)
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