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2023-06-23 发布于四川
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一种芯片耐压范围批量测量装备.pdf

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本发明涉及一种芯片耐压范围批量测量装备，托板的前端上表面竖直固定安装有转动电机；转动电机的上端竖直安装有传动轴；传动轴的上端水平安装有圆盘；圆盘的上端面均匀间隔固定安装有置物筒；置物筒的外侧壁套接安装有对接套筒；对接套筒上部设置突环结构且上表面嵌入安装有橡胶密封圈；托板的右侧上表面竖直固定安装有支杆；支杆的前端下底面竖直固定安装有液压伸缩杆；液压伸缩杆的下端水平固定安装有平板；平板的下底面均匀间隔竖直固定安装有测压套筒；测压套筒的侧壁贯通安装有压力显示表；托板的左侧上表面固定安装有空压机；本发明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113447364 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 202110743914.7 (22)申请日 2021.07.01 (71)申请人南京特敏传感技术有限公司

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